কিভাবে একটি স্টিলের সুই প্রি-সকেট ডিভাইস তৈরি করবেন

1. বর্তমান ইউটিলিটি মডেলটি তাপ নিরোধক বোর্ড প্রক্রিয়াকরণের প্রযুক্তিগত ক্ষেত্রের সাথে সম্পর্কিত, বিশেষ করে একটি ইস্পাত সুই প্রি-হোল ডিভাইসের সাথে।

পটভূমি কৌশল:

2. সহজ-বুঝতে-ইন্সুলেশন বোর্ড হল একটি বোর্ড যা নিরোধক নির্মাণের জন্য ব্যবহৃত হয়। ইনসুলেশন বোর্ড হল একটি অনমনীয় ফোম বোর্ড যা পলিস্টাইরিন রজন দিয়ে তৈরি কাঁচামাল এবং অন্যান্য কাঁচামাল এবং পলিমার, উত্তপ্ত এবং একই সময়ে অনুঘটক ইনজেকশনের জন্য মিশ্রিত করা হয়, এবং তারপর বহিষ্কৃত এবং ঢালাই করা হয়। এটির আর্দ্রতা-প্রমাণ এবং জলরোধী বৈশিষ্ট্য রয়েছে। এটি বিল্ডিংয়ের বাইরের প্রতিরক্ষামূলক কাঠামোর বেধ কমাতে পারে, যার ফলে অভ্যন্তরীণ ব্যবহারযোগ্য এলাকা বৃদ্ধি পায়। তাপ নিরোধক ওয়ালবোর্ডটি উৎপাদনের পরে প্রি-গর্ত প্রক্রিয়া করা প্রয়োজন, এবং উৎপাদনের পরে তাপ নিরোধক ওয়ালবোর্ডটি পরবর্তী ব্যবহার এবং ইনস্টলেশনের জন্য গর্ত ছেড়ে দেওয়ার জন্য ট্যাপ করা হয়।

3. যাইহোক, তাপ নিরোধক বোর্ডের জন্য বিদ্যমান প্রি-পিনিং ডিভাইসগুলির অধিকাংশই শুধুমাত্র একবার তাপ নিরোধক বোর্ডকে প্রি-পিন করতে পারে। যেহেতু মেশিনে বিদ্যমান পিনের-অনেকগুলি ফাংশন এবং সাধারণ ফাংশন রয়েছে, তারা শুধুমাত্র একবার প্রি-পিন করার জন্য ডিভাইসে পিনের উপরে এবং নিচের গতিবিধি নিয়ন্ত্রণ করতে পারে-। ব্যবহারিক প্রয়োগে, এটি পাওয়া যায় যে একবার পূর্বে-পিন করা হলে ইনসুলেশন বোর্ড ইনস্টল করা বা একত্রিত করা অসুবিধাজনক, যা ইনস্টলেশনের পরে নিরোধক বোর্ডের স্থায়িত্ব হ্রাস করে এবং দীর্ঘ-মেয়াদী ব্যবহারের পরে, একটি পূর্বে-পিন করা পিন সহ ইনসুলেশন বোর্ডটি আলগা দেখাবে, এবং এখন বেশিরভাগ তাপ নিরোধক বোর্ড প্রি-পিনিং ডিভাইসগুলি ধ্বংসাবশেষ পরিষ্কার করার জন্য একটি ডিভাইস দিয়ে সজ্জিত নয়। যেহেতু থার্মাল ইনসুলেশন বোর্ড পিন করার আগে প্রচুর পরিমাণে ধ্বংসাবশেষ তৈরি করবে, তাই এই ধ্বংসাবশেষগুলি শুধুমাত্র পরবর্তী ইনসুলেশন বোর্ড প্রক্রিয়াকরণের গুণমানকে প্রভাবিত করবে না, তবে এটি গার্ডদের দ্বারা শরীরে প্রবেশ করাতেও পারে এর চারপাশে, এইভাবে কর্মীদের স্বাস্থ্য প্রভাবিত করে। এই কারণে, আমরা উপরের সমস্যাগুলি সমাধান করার জন্য একটি ইস্পাত সুই প্রি{11}}ইনসার্শন ডিভাইস ডিজাইন করেছি৷

অনুগ্রহ করে আমাদের সাথে zhang@pride-cnc.com এ যোগাযোগ করুন