ইলেক্ট্রোপ্লেটিং কি?

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হল একটি সুনির্দিষ্ট পদ্ধতি যা হাইড্রোলাইসিস ব্যবহার করে একটি ধাতুকে অন্য ধাতুতে প্লেট করার জন্য নিযুক্ত করা হয়, প্রাথমিকভাবে ক্ষয় রোধ করার জন্য বা আলংকারিক উদ্দেশ্যে। প্রক্রিয়াটি দ্রবীভূত ধাতু ক্যাটেশন কমাতে একটি বৈদ্যুতিক প্রবাহের উপর নির্ভর করে, যার ফলে একটি ইলেক্ট্রোডের উপর একটি সুসংহত ধাতব আবরণ তৈরি হয়। যদিও ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রায়শই একটি বস্তুর পৃষ্ঠের বৈশিষ্ট্য যেমন জারা প্রতিরোধ, তৈলাক্ততা বা ঘর্ষণ প্রতিরোধের পরিবর্তন করার জন্য নিযুক্ত করা হয়, এটি পুরুত্ব বাড়ানো বা এমনকি ইলেক্ট্রোফর্মিংয়ের মাধ্যমে বস্তু তৈরি করতেও কাজ করতে পারে।
ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর কেন্দ্রীয় অংশ হল অ্যানোড এবং ক্যাথোড, প্রক্রিয়ার গুরুত্বপূর্ণ উপাদান। ধনাত্মক ইলেক্ট্রোড হিসাবে পরিবেশন করা অ্যানোড বাহ্যিক কারেন্ট প্রবর্তন করে, যখন ক্যাথোড, নেতিবাচক ইলেক্ট্রোড হিসাবে কাজ করে, ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল হ্রাস প্রতিক্রিয়া অনুভব করে। অ্যানোড থেকে ধাতব পরমাণুগুলি জারিত হয় এবং ইলেক্ট্রোলাইট দ্রবণে দ্রবীভূত হয়, দ্রবীভূত ধাতব আয়নগুলি ক্যাথোডে হ্রাস পায়, যার ফলে লক্ষ্য পণ্যের উপর তাদের জমা হয়।
একটি বাস্তব উদাহরণ, যেমন গয়না বৃদ্ধির জন্য সোনার প্রলেপ, প্রক্রিয়াটিকে আলোকিত করে। সোনার প্রলেপ সার্কিটের অ্যানোড (+) এর সাথে সংযোগ করে, ক্যাথোড (-) হিসাবে গয়নাগুলিকে সুনির্দিষ্টভাবে প্রণয়ন করা ইলেক্ট্রোলাইটিক স্নানে নিমজ্জিত করে। অ্যানোডে সরাসরি কারেন্ট সরবরাহ করার পরে, সোনার পরমাণুগুলি অক্সিডেশনের মধ্য দিয়ে যায় এবং দ্রবণে দ্রবীভূত হয়। পরবর্তীকালে, এই দ্রবীভূত সোনার আয়নগুলি ক্যাথোডে হ্রাস অনুভব করে, যেখানে তারা গহনার উপর একটি প্রলেপযুক্ত স্তর তৈরি করে।
তা সত্ত্বেও, বেশ কয়েকটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর ফলাফলকে প্রভাবিত করে, যার মধ্যে বর্তমানের ভোল্টেজ স্তর, তাপমাত্রা, স্নানের রাসায়নিক গঠন, প্রলেপের সময়কাল এবং অ্যানোড এবং ক্যাথোডের মধ্যে দূরত্ব।
এর সাবস্ট্রেটের নান্দনিক বর্ধনের বাইরে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন ধারণ করে। এর মধ্যে সর্বাগ্রে হ'ল ক্ষয়ের বিরুদ্ধে উপাদানের প্রতিরোধকে শক্তিশালী করা। প্রায়শই, ধাতুপট্টাবৃত স্তর একটি বলির আবরণ হিসাবে কাজ করে, ভিত্তি উপাদানের আগে অবনমিত হয়। অতিরিক্তভাবে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পরিধান প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়াতে, ধাতু পৃষ্ঠের বেধ বাড়াতে, বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা বাড়াতে (ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জন্য তামার প্রলেপের মতো), ঘর্ষণ কমাতে এবং পৃষ্ঠের অভিন্নতা নিশ্চিত করতে ব্যবহার করা হয়।